- *NEW* XRD 晶體取向(SDCOM)— 為晶棒、晶錠、圓片及晶圓應用提供快速且精準的取向分析。透過方位角掃描,您可以在 10 秒內測量碳化矽晶圓的晶體取向,並具備高準確性與可重複性。歡迎在展會現場親眼見證
- XRF (2830 ZT) 可為各類薄膜提供厚度與成分資訊,並測量汙染物與摻雜濃度,以及直徑最高達 300 mm 晶圓的表面均勻性
- XRD (X'Pert3 MRD 與 X'Pert3 MRD XL) 可提供絕對值、免校正且精確的晶體成長資訊,包含材料成分、薄膜厚度、梯度分佈、相位及晶體品質等
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SEMICON TAIWAN 2025
Cutting edge metrology solutions
Sep. 10-12, 2025, TaiNEX 1&2, Taipei
Booth #K2175
SEMICON Taiwan 2025 活動
從 X 光結構/元素分析到孔隙率與比表面積測量,Malvern Panalytical 與 Micromeritics 的整合量測解決方案,為半導體材料與製程創新加速助力。歡迎至 K2175 攤位親自體驗。 在 SEMICON Taiwan 2025,Malvern Panalytical 與 Micromeritics 攜手合作,展示世界頂尖的分析技術。從透過 XRF、XRD 進行的薄膜與晶體分析,到比表面積與孔隙率評估,我們的方案可支援從研發到生產監控的全流程,以可靠數據提升品質與良率。憑藉全球超過 92,000 台設備的安裝基礎與深厚的科學專業,我們的整合量測平台協助客戶更快速、更精準地做出決策。誠摯邀請您蒞臨 K2175 攤位,深入了解我們如何以創新與精準推動先進電子與次世代製造的可持續發展。
Focus On Semiconductor
Cutting-edge solutions for front-end departments
由我們的專家科學家主講:
Malvern Panalytical 與電子產業有著緊密的合作關係,提供涵蓋整個價值鏈的多樣化解決方案 :