關於活動
半導體磊晶製程品質檢測中，高解析X光繞射(XRD)檢測是重要分析工具之一，XRD提供的搖擺曲線(Rocking curve, RC)及倒置晶格空間圖(Reciprocal Space Mapping, RSM)可有效評估磊晶製程品質。台灣半導體研究中心(TSRI)於2024年建置高解析X光繞射儀 (X’Pert3 MRD XL, Malvern Panalytical)，可提供8吋晶圓的檢測 ， 該機台採用新型2D偵測器，可1小時內快速檢測RSM，提供更完整磊晶品質訊息。會議邀請原廠李秉中 博士進行機台說明，TSRI 黃怡晶博士介紹磊晶薄膜材料於RSM實務分析 ; 另外，TSRI安排機台參訪及材料檢測服務平台介紹，名額有限，歡迎參加 !!!
更多信息
時間 |
活動主題 |
演講者 |
09:00 |
報到 |
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09:20 |
歡迎致詞 |
林昆霖 博士 TSRI |
09:25-10:00 |
X’Pert3 MRD XL 於磊晶製程量測與分析 |
李秉中 博士 Malvern Panalytical |
10:00-10:05 |
休息 |
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10:05-10:35 |
磊晶薄膜材料之倒置晶格空間分析 |
黃怡晶 博士 TSRI |
10:35-11:00 |
TSRI 半導體材料檢測服務平台介紹 |
林昆霖 博士 TSRI |
11:05-11:15 |
休息 |
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11:15- |
TSRI材料檢測儀器參訪與高解析 X 光繞射儀 X’Pert3 MRD XL實機體驗 |
李秉中 博士 Malvern Panalytical 黃怡晶 博士 林昆霖 博士 TSRI |
12:00 |
活動結束(備有餐盒) |
名額有限，即刻註冊報名！
無法出席這天的活動？請留下聯絡資料在 waiting list，
當 waiting list人數足夠，我們會開放 XX月XX 日同樣的課程給您
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